具备6年SMT工程技术经验,有海外任职经历及数字化智能制造项目全栈开发经验。可独立主导工厂线体从0到1规划,涵盖产线布局、设备选型导入、安装调试、验收、工艺流程搭建、人员管理与培训。
DIGITAL PHOENIX工业数字化个人作品集
杨飞|SMT 工艺设备工程师 / 质量体系 / 智能制造工业软件 / agent 开发者
6年制造现场经验,SMT工艺设备工程师/质量体系/工业软件开发能力,能够把制造现场问题转化为数字化系统方案。
个人优势
熟悉医疗电子、汽车电子、主机主板、无人机及消费电子类产品制造流程,具备0.3mm Pitch细间距、BGA、QFN、0201等高精密器件制程经验。
掌握ISO9001、IATF16949、ISO13485、VDA 6.3等质量体系要求,具备客户审厂、体系审核、制程改善及问题闭环经验。
精通NPM-D3ATT2W2贴片机,GKG印刷机,思泰克SPI,劲拓回流焊,X-ray,三防喷涂等设备使用与维护。具备设备故障判断、维修保养、精度验证与校正、TPM推进、PM计划制定、...
能够主导NPI新产品导入、DFM评审、钢网开口设计、炉温曲线优化及制程参数验证。熟练编写WI、SOP、PFMEA、FMEA、CP、工艺流程图、工艺规范及8D报告等工程文件。
掌握DOE、SPC、CPK、CMK、5Why、4M1E等质量改善工具,可针对制程异常进行原因分析、改善验证和标准化固化,推动产品良率提升与生产效率改善。
熟悉IPC-A-610、J-STD-001、IPC-7525、IPC-7530、IPC-7095、IPC-7351等IPC系列标准,可应用于SMT焊点验收、DFM评审、钢网设计、炉温曲...
早期进入SMT行业,长期深耕一线工程技术、工艺改善、设备管理及智能制造系统开发,具备从现场问题解决到数字化系统落地的复合型能力。
工作经历从一线工程到工程主管与软件开发
内容
- 负责SMT 8条生产线工程管理,涵盖设备、工艺、FCT、三防喷涂及分板等相关工作,保障产线稳定运行。
- 参与新产品NPI试产导入,负责试产跟进、工艺验证、异常分析、工程团队复盘及量产后注意事项整理。
- 参与DFM可制造性评审,识别元件封装、PCB设计、钢网开口及制程风险,提前减少试产问题。
- 持续优化SMT制程参数,包括印刷参数、炉温参数、SPI参数等,改善少锡、连锡、虚焊、偏移等制程不良。
- 负责设备重大故障维修及异常处理,针对贴片机、印刷机、SPI、回流焊等关键设备问题进行分析和改善。
业绩
- 入职时设备兼工艺工程师,因工作能力,付出,提高效率,解决公司重大品质异常,挽回损失订单,2025年3月晋升为SMT工程主管
- 2025年11月主导公司数字化/智能制造的项目开发,担任SMT工程主管兼软件开发
- 2026年1月带领团队通过VDA6.3审核,同时开发的SMT生产追踪与智能排程上线试点远行
内容
- 参与新产品NPI试产导入,跟进试产验证、问题记录、工艺参数确认,减少试产反复问题。
- 编写并维护PFMEA、CP、WI/SOP等工艺文件规范现场作业流程。
- 负责新设备评估、验收、安装调试及导入验证,确保设备按计划投入生产。
- 制定SMT设备PM/TPM保养计划,完善点检、保养、维修及异常记录,降低设备突发故障风险。
- 优化印刷、SPI、回流焊等关键工艺参数,改善少锡、连锡、虚焊、偏移、锡珠等常见不良。
业绩
- 通过优化印刷参数、SPI判定标准及炉温曲线,改善少锡、连锡、虚焊、偏移等问题,产品良品率/直通率提高3-5%
- 针对设备报警、抛料、换线、停机等问题进行改善,设备OEE提升约3%–6%,月度异常停机时间减少约10–20小时
- 建立DGS标准元件库缩短新产品上线调试时间约20%
内容
- 落实IATF16949体系要求,按规定频次完成产线全线巡检
- 管理钢网和PCB支撑治具、落实 TPM 保养
- 负责设备GKG印刷机和NPM贴片机的转线并确认首件
- 开班后测试炉温,并确认当前炉温是否与机型匹配
- 对SMT设备进行月保养,季度保养。
业绩
- 2021年从SMT操作员内部晋升为SMT初级技术员
- 2022年晋升为SMT中级技术员
- 2022年被评为SMT车间优秀员工
项目作品集把现场问题转成可交付系统与工程结果
芯序 SMT 智能系统
业务痛点 / 项目描述
该智能系统是基于本人多年行业技术积累与SMT现场实际情况开发的产品。PC网页端,平板端,在线看板。开放excel/csv数据上传接口,用于印刷参数,炉温参数,SPI参数以及缺陷,AOI缺陷收集作为数据分析。
解决方案 / 核心功能
项目成果
- 独立全栈开发,写需求/搭架构,前端/后端,测试部署上线
- 项目价值:数据整理,工程团队分析复盘,工艺优化,协助工程师/技术员快速排查问题,并提出改善建议,验证方法,含决策/辅助skill,减少产线停线时间,减少依赖个人经验,形成工艺/案例库沉淀,根据库内数据,自动优化ESOP文件形成标准规范化
技术栈
SMT整线线体规划架设
项目描述
职责:参与车间CAD工程图纸的规划,车间线体的规划,变迁/架设/复工复产的安排。项目人员:5名技术员。必要工具:AS401水平仪*2,65板手*2,撬棍*4,量具站,CPK玻璃板,CPK物料,滑动扳手。项目周期2026.2.24-2026.3.1,8条SMT整...
关键动作
- CAD工程规划
- 8条SMT整线
- 设备水平校正
- CPK精度验证
项目成果
- 变迁工期:实际用时7天
- 设备完好率:95%,
- 设备部件损失:2台接驳台变迁中,地脚变形损坏,NPM头部控制板卡烧毁
关键词
SMT 生产追踪与智能排程管理系统
业务痛点 / 项目描述
针对SMT车间排产依赖Excel、工单进度不透明、换线信息分散、异常记录不闭环、交期预警滞后等问题,独立开发生产追踪与智能排程管理系统,用于提升生产计划协同、工单执行透明度和现场异常响应效率
解决方案 / 核心功能
项目成果
- 独立完成系统需求梳理、数据库设计、前后端开发、页面交互设计、接口开发及本地部署。结合SMT实际生产流程,设计工单状态流转、排程逻辑、异常记录字段、交期预警规则和产线负载展示方式,确保系统贴合现场使用场景。
- 系统上线后,可实现工单排程、换线计划、异常记录、交期预警和生产负载的统一管理,减少计划员与现场人员反复沟通确认。按实际排程场景测算,每日排程整理时间可由原来的1-2小时缩短至10-30分钟,提升排产效率约60%以上,同时增强工单进度可视化、异常追溯和生产计划协同能力
技术栈
DOE实验
项目描述
BGA 批量假焊改善。问题描述:某客户核心主板产品,核心DDR为 0.4mm pitch BGA 封装,客退品32%核心DDR功能/电源不稳。失效定位:通过 3D X-Ray 形貌分析、红墨水渗透实验,确认根因为高温长时回流工艺导致助焊剂提前失效、焊料润湿不足...
关键动作
- 3D X-Ray形貌分析
- 红墨水渗透实验
- L₁₈正交实验
- 多因子量化分析
项目成果
- 核心质量:BGA 批量假焊不良率从 32% 降至 0.12%,良率为 99.88%,即良率 PPM 为 998,800
- 效率提升:建立标准化 DOE 工艺优化方法论,同类异常问题解决周期缩短 40%
- 成本收益:年度减少返修成本与质量损失约 12 万元,挽回客户订单
关键词
新设备导入
项目描述
公司因订单增涨,购置4条NPMD3A-NPMTT2清一色产线。项目成员:两名当地技术员,2名国内工程师,1名工程经理,1名售后服务工程师。项目周期:5天,原计划7天
关键动作
- 设备验收
- 安装架设
- 水平校正
- 精度调试
项目成果
- 参与SMT整线设备导入,完成设备验收、安装架设、水平校正、精度调试及流板测试,缩短产线导入调试周期,保障设备顺利投入量产。
关键词
技能体系可迁移到智能制造项目的能力结构
SMT 工艺核心
设备管理
质量体系
质量工具
前端开发
后端 & 数据
42 项技能关键词覆盖 SMT 工艺、设备、质量体系、前后端与数据能力。
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